武漢新芯集成電路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武漢成立，是一家領(lǐng)先的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)，專(zhuān)注于NOR Flash與晶圓級Xtacking^TM技術(shù)，致力于為全球客戶(hù)提供高品質(zhì)的創(chuàng )新產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。

武漢新芯自2008年開(kāi)始向客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的300MM晶圓代工服務(wù)，在NORFlash領(lǐng)域已經(jīng)積累了十多年的制造經(jīng)驗，是中國乃至世界領(lǐng)先的NOR Flash晶圓制造商之一。2017年武漢新芯開(kāi)始聚焦IDM(Integrated DeviceManufacturer)戰略，發(fā)布了集產(chǎn)品設計、晶圓制造與產(chǎn)品銷(xiāo)售于一體的自主品牌，致力于開(kāi)發(fā)高性?xún)r(jià)比的SPI NOR Flash產(chǎn)品。